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XMOS xcore.ai 日本語解説

✓ Authorized Distributor 本ページは XMOS Ltd.（英国）の製品を解説したものです。シリコンテクノロジー株式会社は XMOS の日本公式認定代理店です。 XMOS 公式サイト →
最終更新: 2026年2月

ひとつのチップで、すべてを動かす
XMOS xcore® — AI・DSP・制御・I/O を 1 チップに統合した次世代 SoC
現行: xcore.ai（XU316）— 今すぐ入手可能
次世代: Generative System-on-Chip（GenSoC）— 2026年以降 順次公開予定

AI・DSP・リアルタイム制御・ソフトウェア定義 I/O を、たった 1 枚のチップに凝縮。XMOS の xcore® アーキテクチャは、製品開発の期間とコストを劇的に削減しながら、ナノ秒単位の決定論的リアルタイム性能を保証します。世界 3,500 万個以上の出荷実績を持つ信頼のプラットフォームを、シリコンテクノロジー株式会社が日本語サポート付きでお届けします。

3,500万+
xcore® チップ
累計出荷実績※ XMOS社発表値
16コア
リアルタイム論理コア
（2タイル × 8）
最大3,200MIPS
最大演算性能
（XU316 / 800 MHz グレード）
決定論的
超低レイテンシ・低ジッター
タイミング保証
🔮
次世代 GenSoC — 2026年以降 順次公開予定
XMOS が発表した次世代プラットフォーム構想「Generative System-on-Chip（GenSoC）」。将来的には、自然言語ベースの設計支援を含む新しい開発体験が構想されています。次世代アーキテクチャでは RISC-V エコシステムとの親和性が検討されています。現行 xcore.ai とは別の新世代シリコン。正式仕様・提供時期は順次公開予定。詳細を見る →
⚙️
決定論的リアルタイム処理
xcore® の並列アーキテクチャはナノ秒単位のタイミングを保証。車載・産業用途で求められる厳格なタイミング要件に適したアーキテクチャです。
💰
BOM コスト大幅削減
複数の専用チップを xcore® 1 つで置き換え。基板面積・部品コスト・在庫リスクをまとめて削減。
製品・特長を詳しく見る → 技術相談・評価ボード請求 日本語サポート対応 ／ お問い合わせ受付中

① XMOS xcore® とは何か — 従来チップとの根本的な違い

XMOS は英国ブリストル発の半導体企業です。その中核製品である xcore® アーキテクチャ は、従来の SoC 設計の常識を根本から覆すものです。通常、組み込みシステムの設計では AI 処理・音声 DSP・モーター制御・通信インターフェース（I/O）それぞれに専用チップを用意し、それらを複雑な配線とソフトウェアで繋ぐ必要がありました。

XMOS xcore® はこれら 4 つの役割を 1 つのプログラマブル SoC に統合 します。さらに 2025 年に発表された「Generative System-on-Chip（GenSoC）」プラットフォームでは、将来的には、自然言語ベースの設計支援を含む新しい開発体験が構想されています（開発中のロードマップ機能・正式提供時期は順次公開予定）。

💡 XMOS の核心的な価値提案

「ハードウェアで固定されていた機能を、ソフトウェアと AI で自由に定義・変更できるチップ」。製品リリース後でも再プログラミングで機能追加・変更が可能であり、長期的なハードウェア投資を守ります。

▸ xcore.ai XU316 — 主要スペックと統合アーキテクチャ
xcore.ai XU316 · 2×タイル
I/O
AI / ML
DSP
CTRL
16 コア
3,200 MIPS
ソフトウェア
定義 I/O
超低
レイテンシ
最大
128 GPIO
USB 2.0
xcore.ai XU316 — 16コア / 3,200 MIPS（800 MHz）/ 決定論的タイミング / 超低レイテンシ・超低ジッター。最大128 GPIO（FB265）※パッケージ依存：QF60=34, TQ128=78。従来 4 チップ以上が必要だった機能を 1 チップで並列実行。

従来アプローチとの比較

比較ポイント 従来の複数チップ構成 XMOS xcore.ai
開発期間 数ヶ月〜数年 xcore.ai で大幅短縮
チップ数 AI チップ + DSP + MCU + I/O コントローラ… xcore® 1 チップで完結
リアルタイム性能保証 チップ間通信でジッター発生 ナノ秒単位で決定論的に保証
リリース後の機能変更 ハード再設計が必要 ソフトウェアのみで対応
BOM コスト 多数の部品・在庫が必要 部品点数を大幅に削減

② 現行プラットフォーム — xcore.ai（今すぐ入手可能）

XMOS の現行フラグシップ製品は xcore.ai（XU316）です。AI・DSP・ソフトウェア定義 I/O・リアルタイム制御を 1 チップに統合し、世界 3,500 万個以上の出荷実績を持つ量産プラットフォームです。スマートスピーカー・プロ音響・産業 IoT 分野でのデファクトスタンダードとして、現在すぐに評価ボードを請求することができます。

✅ xcore.ai は今すぐ入手可能です

XU316 評価ボード・量産デバイスはシリコンテクノロジー株式会社より日本語サポート付きでご提供します。次世代 Generative System-on-Chip（GenSoC） については、このページ下部の専用セクションをご覧ください。

③ xcore.ai の主要機能（現行製品）

xcore.ai プラットフォームは、4 つのコア機能が 1 チップ上で完全に同期して動作します。それぞれの機能は独立したスレッドとして実行され、ナノ秒単位の決定論的タイミングで協調します。

Core Function 01
🧠 AI / Machine Learning
エッジ AI 推論 — クラウド不要

音声認識・画像分類・異常検知・ウェイクワード検出をオンチップで実行。外部 AI チップ不要でプライバシーを守りながら低レイテンシ推論を実現します。エッジ AI 推論性能 最大 51.2 GMACC/s（800 MHz グレード）※ XMOS社発表値。

Core Function 02
🎚️ DSP — デジタル信号処理
専用 DSP チップが不要に

ビームフォーミング・アクティブノイズキャンセル・エコーキャンセル・音響残響除去を、ソフトウェアだけで実装。スマートスピーカー・プロ音響・車載音声に最適です。

Core Function 03
⚡ ソフトウェア定義 I/O
ハードウェア変更なしで I/O 再定義

USB Audio Class 2.0・MIPI D-PHY（FB265/TQ128のみ）・I2S・SPI・I2C・PDM などの多様なインターフェースをソフトウェアで定義・変更。リリース後の要件変更にも柔軟に対応できます。

Core Function 04
⚙️ 決定論的リアルタイム制御
ナノ秒単位のタイミング保証

xcore® の並列アーキテクチャは割り込みなしでナノ秒単位の決定論的実行を保証。モーター制御・センサー融合・安全システムなど、タイミングが命の用途に最適です。

xcore.ai XVF3610 / XVF3620 XVF3800 XMOS-USB 主要製品ファミリ — シリコンテクノロジー株式会社にてすべての評価ボード・量産デバイスをご提供

xcore.ai（XU316）— フラグシップ マルチコア SoC

AI 推論・DSP・USB オーディオ・リアルタイム制御を 1 チップに統合。16コア / 2,400〜3,200 MIPS の決定論的アーキテクチャが超低レイテンシ・超低ジッターを保証します。

コア数
16 論理コア（2タイル × 8スレッド）
演算性能
2,400 MIPS（600 MHz）／ 3,200 MIPS（800 MHz）
クロック
600 MHz（標準）／ 800 MHz（最大）
レイテンシ
超低レイテンシ — ナノ秒単位保証
ジッター
超低ジッター — 決定論的タイミング
SRAM
1,024 KB オンチップ
GPIO
ソフトウェア定義 I/O（パッケージ依存）
USB
USB 2.0 HS PHY 内蔵 / Audio Class 2.0
AI 性能
最大 51.2 GMACC/s（800 MHz グレード）※ XMOS社発表値
アーキテクチャ
32-bit マルチコア xCORE XS3 — 割り込みなし
評価ボードを請求する →

④ 主な活用分野

xcore.ai は音声 AI からロボティクス、車載まで、「知性とリアルタイム処理」が同時に求められるあらゆる分野で採用されています。世界的なスマートスピーカー・プロ音響機器・産業用ロボットで 3,500 万個以上の採用実績があります。

🎙️
音声 AI・スマートスピーカー
ビームフォーミング・ノイズ抑圧・ウェイクワード検出をすべてオンチップで処理。大手スマートスピーカーでの採用実績多数。
🎵
プロ音響・USB オーディオ
ビット完全性・超低レイテンシ・多チャンネル同期。レコーディング機器・ミキサー・DAC/ADC 製品の業界標準として広く採用。
🤖
ロボット・産業自動化
モーター制御・センサー融合・AI 推論を 1 チップで同時実行。ナノ秒レベルの決定論的処理で工場の知能化を加速。
🚗
車載・自動車システム
車内音声インターフェース・アクティブノイズコントロール・予知保全。機能安全規格への対応も支援します。
🏭
産業 IoT・エッジ AI
工場設備の状態監視・異常検知をエッジで処理。クラウド通信コストゼロで、リアルタイムな安全確保を実現。
🎧
ヒアラブル・ウェアラブル
イヤホン・補聴器・スマートウォッチ向けの超低消費電力 AI 処理。小型デバイスに大きな知性を宿します。

⑤ シリコンテクノロジー株式会社について

シリコンテクノロジー株式会社は、XMOS Ltd.（英国）の日本公式認定代理店として、評価ボードの手配から量産デバイスの供給まで一貫してお応えします。

🇯🇵
日本語対応窓口
製品の選定・お見積もり・発注に関するご相談を承ります。導入から量産まで、調達面でサポートします。
相談する
📦
評価ボード・サンプル手配
xcore.ai（XU316）をはじめとする各種評価ボード・開発キットを迅速に手配。PoC から量産まで一貫してサポート。
請求する
※ 本ページに記載の技術情報・スペックは XMOS Ltd. の公開情報に基づきますが、製品仕様は予告なく変更される場合があります。最新情報は XMOS 公式サイト または シリコンテクノロジー株式会社へお問い合わせください。掲載されている性能値は特定の条件下での測定値であり、実際の環境での性能を保証するものではありません。本ページには将来のロードマップ・開発中の機能に関する記述を含む場合があります。これらは現時点での計画を示すものであり、正式な仕様・提供時期を確約するものではありません。
シリコンテクノロジー取扱製品
XMOS xcore® 製品・プラットフォームラインナップ

🔬 プラットフォームシリコン（Platform Silicon）

XMOS xcore® プラットフォームシリコンファミリ。AI・DSP・リアルタイム制御・ソフトウェア定義 I/O を 1 チップに統合。世界 3,500 万個以上の出荷実績を誇る信頼のプラットフォームです。シリコンテクノロジー株式会社より評価サンプル・量産品をご提供します。
※ 次世代 Generative System-on-Chip（GenSoC）は 2026 年以降に順次公開予定（ロードマップ段階）です。詳細はこちら →

XMOS xcore.ai XU316 chip
※ 画像はイメージです。実際の製品外観とは異なります。

xcore.ai — XU316

xcore.ai フラグシップ / AI + DSP + USB Audio

16 論理コア・600〜800 MHz。AI 推論・マルチチャンネル DSP・USB Audio Class 2.0・リアルタイム制御を 1 チップで同時並列実行。スマートスピーカー・プロ音響・産業 IoT のデファクトスタンダード。

16 論理コア 600〜800 MHz USB Audio 2.0 51.2 GMACC/s AI 64 × I/O
サンプル請求

🇯🇵 評価ボード・量産デバイスのご相談

評価サンプル請求・お見積もりはシリコンテクノロジー株式会社へ。迅速にご対応します。

お問い合わせ・資料請求 →
次世代ソリューション — Coming 2026

Generative System-on-Chip （GenSoC）
XMOS が定義する次世代インテリジェント組み込みプラットフォーム

2025 年、XMOS は次の世代を「Generative System-on-Chip（GenSoC）」と正式に定義しました。現行の xcore.ai（XU316）とは異なる、新たなシリコンを 2026 年以降に順次公開予定（ロードマップ段階）。将来的には、自然言語ベースの設計支援を含む新しい開発体験が構想されています。次世代アーキテクチャでは RISC-V エコシステムとの親和性が検討されています。正式仕様・提供時期は順次発表されます。

✅ 現在 — 今すぐ入手可能
xcore.ai（XU316）
実績ある量産チップ。16コア / 2,400〜3,200 MIPS。音声 AI・DSP・USB オーディオ・リアルタイム制御を 1 チップに統合。今すぐ評価キット請求可。
• 16 論理コア / 600〜800 MHz / 2,400〜3,200 MIPS • USB Audio Class 2.0 内蔵 • 最大 51.2 GMACC/s（int8, 800 MHz）※ XMOS社発表値 • 3,500 万個以上の採用実績（※ XMOS社発表値）
製品一覧を見る →
→
進化の方向
🔮 次世代 — 2026年以降 順次公開予定
GenSoC （RISC-V ベース）
新アーキテクチャ採用の次世代チップ（ロードマップ）。AI / DSP / I/O / 制御 / セキュリティ機能強化 / 省エネ最適化を統合予定。自然言語ベースの設計支援を開発中。現在開発中。
• RISC-V 互換 ISA（採用予定・正式仕様は順次公開） • セキュリティ機能の強化（詳細は順次公開予定） • 高効率省エネ最適化エンジン • 自然言語によるシステム設計 AI
事前情報を受け取る →
GenSoC — 次世代 6 つの統合機能
🧠
AI 推論エンジン
エッジでの高速 AI 推論。ウェイクワード検出・音声認識・異常検知をクラウド不要でオンチップ実行。
🎚️
DSP — デジタル信号処理
ビームフォーミング・AEC・ANC・ノイズ抑圧をソフトウェアで定義。専用 DSP チップが不要に。
⚡
ソフトウェア定義 I/O
USB / MIPI / I2S / SPI / PDM などの I/O をソフトウェアで自由に再定義。リリース後の変更にも対応。
⚙️
決定論的リアルタイム制御
割り込みなしでナノ秒単位のタイミングを保証。車載・産業用途で求められる厳格なタイミング要件に適したプラットフォームです（個別規格への適合は設計／評価に依存）。
🔐
セキュリティ機能の強化 予定
次世代 GenSoC の構想機能。セキュアブート・デバイス認証等のハードウェアセキュリティ強化を検討中。詳細は順次公開予定。
🌿
省エネ最適化エンジン NEW
次世代 GenSoC の新機能。AIが消費電力を動的に最適化。ヒアラブル・ウェアラブル・バッテリー駆動デバイスの長時間稼働を実現。
次世代
RISC-V
ベースアーキテクチャ
RISC-V 採用がもたらす革新

GenSoC は次世代チップで RISC-V エコシステムとの互換性 を目指しています。オープン標準 ISA との親和性を高めることで、エコシステムの拡張性・長期サポート・サードパーティツール互換性の向上を目標としています（ロードマップ段階・正式仕様は順次公開）。

オープン標準 ISA エコシステム拡張性 長期サポート保証 ツール互換性
GenSoC が変える開発プロセス — AI による自動設計
💬
01. 自然言語で要件記述
必要な機能を自然言語で記述するだけ。専門知識不要。
🤖
02. AI が構成を自動生成
最適なスレッド配置・タイミング設計・コードをリアルタイム生成。
⚡
03. 決定論的性能を自動検証
リアルタイム制約・タイミング保証を自動検証。手動工数を大幅削減。
🔄
04. 出荷後も進化し続ける
フィールド展開後もソフトウェアで機能追加・変更。ハード再設計不要。
🔮 GenSoC — 最新情報を受け取る
2026 年以降に順次公開予定の次世代 GenSoC に関する最新情報・先行評価プログラムの案内をシリコンテクノロジー株式会社よりお届けします。
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